BGA Paste RELIFE / 10ml / RL-420-UV

BGA Paste Relife RL-420-UV - 10ml

A BGA Paste Relife RL-420-UV é uma pasta térmica de alta qualidade, especialmente desenvolvida para reparos e manutenções em eletrônicos. Com 10ml de produto, esta pasta é perfeita para quem busca eficiência e precisão em aplicações de soldagem e montagem de componentes eletrônicos.

Projetada para oferecer desempenho superior, a Relife RL-420-UV garante uma excelente transferência de calor e durabilidade, tornando-a essencial para técnicos e hobbistas que desejam obter os melhores resultados em seus projetos eletrônicos.

Características Principais

• Volume: 10ml
• Tipo: Pasta de solda UV
• EAN: 6971806510601

Especificações Técnicas

Desempenho

A Relife RL-420-UV apresenta uma viscosidade ideal, permitindo uma aplicação fácil e precisa. A sua formulação UV proporciona uma excelente adesão e resistência térmica, com uma faixa de temperatura que pode atingir até 260°C, sendo adequada para diferentes processos de soldagem.

Composição

• Base: Formulação à base de resina
• Componentes: Livre de metais pesados, é ambientalmente amigável

Aplicação

Ideal para utilização em placas de circuito impresso (PCBs), a pasta é compatível com uma variedade de componentes, incluindo BGA, QFN, e outros pacotes de montagem em superfície. Sua aplicação requer apenas uma pequena quantidade, devido à sua alta eficiência.

Armazenamento

Recomenda-se armazenar a pasta em um local fresco e seco, ao abrigo da luz direta do sol, para manter suas propriedades ideais. Sua validade é de 12 meses após a abertura, desde que mantida nas condições adequadas.

Perguntas Frequentes

1. A pasta BGA Relife RL-420-UV é segura para todos os tipos de placas eletrônicas?

Sim, a Relife RL-420-UV é projetada para ser segura em diversos tipos de placas eletrônicas, incluindo as mais delicadas, devido à sua composição livre de metais pesados.

2. Posso usar essa pasta em reparos de telefones celulares?

Sim, a pasta é adequada para reparos em telefones celulares, especialmente em componentes BGA, proporcionando boa aderência e dissipação de calor.

3. Como faço para aplicar a pasta corretamente?

Utilize uma espátula ou um aplicador fino para aplicar uma pequena quantidade da pasta diretamente sobre a área de solda. Certifique-se de que a superfície esteja limpa e livre de resíduos antes da aplicação.

4. A pasta é reutilizável?

A pasta deve ser utilizada no momento da aplicação e não é recomendada para reutilização, pois pode perder suas propriedades após a primeira aplicação.

5. Qual é o tempo de cura da pasta após a aplicação?

Após a aplicação, a cura da pasta ocorre rapidamente com a exposição à luz UV, levando geralmente apenas alguns segundos para a solidificação completa.