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Thermoconductive Pad AG TERMOPASTY / 30mm x 30mm x 0.3mm / Preto / ART.AGT-297

Thermoconductive Pad AG TERMOPASTY / 30mm x 30mm x 0.3mm / Preto / ART.AGT-297
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Descrição do Produto

Descubra o poder da condução de calor com o Thermoconductive Pad AG Termopasty, uma solução eficiente para otimizar a dissipação de calor em componentes eletrônicos. Com medidas de 30mm x 30mm x 0.3mm, este pad é perfeito para quem busca alta performance e qualidade.

Desenvolvido para atender as mais exigentes necessidades de resfriamento, o Thermoconductive Pad AG Termopasty é ideal para aplicações em CPUs, GPUs e outros chipset, garantindo um funcionamento suave e estável. A sua construção inovadora proporciona uma melhor transferência térmica, prolongando a vida útil dos seus dispositivos.

Especificações Técnicas

Dimensões

  • Comprimento: 30mm
  • Largura: 30mm
  • Espessura: 0.3mm

Desempenho

  • Condutividade Térmica: 8W/mK, garantindo eficiência na dissipação de calor.
  • Faixa de Temperatura: -40°C a 150°C, ideal para ambientes variados.
  • Resistência Elétrica: Baixa, favorecendo altas condutividades.

Construção

  • Material: Siliconado com partículas de prata, aumentando a eficiência térmica.
  • Formato: Flexível, permitindo fácil aplicação em superfícies irregulares.
  • Textura: Superfície ultra-fina, otimizando o contato entre as peças.

Compatibilidade

Adequado para uma ampla gama de dispositivos eletrônicos, incluindo computadores, placas-mãe, consoles de jogos e outros componentes que exigem soluções de resfriamento eficazes.

Perguntas Frequentes

1. O que é o Thermoconductive Pad AG Termopasty?

É um pad de condução térmica que melhora a dissipação de calor em componentes eletrônicos críticos, ajudando a manter temperaturas ideais de operação.

2. Como devo aplicar o pad térmico?

Limpe bem a superfície onde o pad será aplicado antes de colocar. Remova o protetor adesivo e pressione firmemente para garantir um contato total.

3. É reutilizável?

Não é recomendado reutilizar o pad uma vez que ele tenha sido removido, pois a adesividade e a eficiência térmica podem ser comprometidas.

4. Quais dispositivos são compatíveis com o Thermoconductive Pad?

A compatibilidade abrange diversos dispositivos como CPUs, GPUs, consoles, e outros componentes que necessitam de dissipação de calor.

5. O que fazer se o pad não grudar corretamente?

Certifique-se de que a superfície esteja limpa e livre de resíduos. Caso persista, pode ser necessário substituir o pad.

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